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众所周知，比亚迪有自营芯片业务。

但很少有人知道，比亚迪的芯片业务涵盖芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链。

比亚迪是非常罕见的半导体全产业链IDM企业，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM模式自己设计自己生产自己封装测试，是任何情况下几乎都不可能受到影响的模式。缺芯对于比亚迪来说，是不存在的。

所以，星空君看到比亚迪半导体在创业板IPO招股书的时候，是一脸懵逼的：技术实力这么强悍的企业，为什么不去科创板？

三秒钟之后，突然茅塞顿开，优秀的企业在哪个资本市场，依然是优秀的。而比亚迪半导体作为一家深圳企业，去深圳的资本市场，必然是优先选择。

一、比亚迪半导体成长史

比亚迪半导体的前身是比亚迪微电子，成立于2004年，脱胎于2002年成立的IC设计部。

为什么比亚迪会搞芯片呢？

星空君觉得和王传福本人的履历有关。

1990年，王传福在北京有色金属研究院硕士毕业，并留在该院301室工作，电池是他的主要研究领域之一，按部就班地历任副主任、主任、高级工程师、副教授，还曾带出过一批研究生。

这种研究院有个特点，一方面能接触到国内甚至国际最顶级的第一手科研信息；另一方面，也能看到当前中国真实的产业链情况。

似乎能够理解，王传福那种热血沸腾实业报国的心态。

当他决定“下海”做电池的时候，一定不仅仅是为了钱。

王传福的第一款产品，是“大哥大”电池，为了提高产品质量和性能，他甚至直接找到上游原材料供应商，为其制定详尽的提升品质的方案。

在镍镉电池大获成功后，王传福把几乎赚到的所有钱都投入到了锂电池的研发。而当时锂电池的王者，是日本。

这个领域向日本发起挑战，在当时几乎被认为是不可能的。

连特斯拉第一个电池合作伙伴，也是日本的松下。

现在比亚迪已经是全球锂电池巨头之一。

作为学者型的企业家，王传福不是传统的商人，他在擅长的领域，能够精准的看到存在的问题和改进的空间。

这也是他投资搞半导体的初衷。

2008年，比亚迪收购了亏损的宁波中纬半导体公司，第二年，比亚迪自研的IGBT芯片通过中国电器工业协会科技成果鉴定，打破国外技术垄断。

不过，对于比亚迪芯片的自研要有清醒的认识。

车用芯片和手机、电脑核心芯片有着很大的不同，性能单一，制程比较低，比如比亚迪的IGBT制程是90nm。

比亚迪半导体的IDM模式不是全品类，在IGBT芯片上，具备IDM模式设计制造能力；在车用MCU（微处理器）、CMOS摄像头、指纹传感器方面，以Fabless模式运营；在模拟IC（电源管理）芯片上，比亚迪能做到Foundry模式，为其他企业代工生产。

能够实现IDM模式生产的芯片，按照销售额来算，大约占43%左右。

星空君在介绍龙芯的时候，曾经被质疑，龙芯笔记本那么烂，就是骗补的东西。

时至今日，在命脉行业，自主可控的重要性远远要高于娱乐性。龙芯笔记本不是解决玩游戏的，而是解决有没有保底的。而龙芯的目标，压根不是超越笔记本、手机领域的芯片，而是无限空间的物联网时代。

而比亚迪半导体的目标，更不是面向先进制程的Intel、高通等产品，而是车规级芯片。

星空君曾经和一个搞商用车平台的小哥聊起来，我们的商用车（重卡）有的是空间，制程差点没关系，大不了把芯片做成脸盆那么大。

其实，京东方们的面板追随战略，可以给芯片自主可控路线以启发：通过低端产品大幅降价，降到三星、LG做低端不赚钱甚至不得不采购京东方的低端面板，然后围堵高端面板技术，已经基本实现了追上了高端面板技术，并且统治了低端面板市场，LG已经转型去搞动力电池，三星除了继续在面板最高端玩命研发，已无路可走。

二、高度依赖关联交易

最近一直传闻比亚迪给特斯拉供货动力电池，但据说特斯拉又否认。

不过，比亚迪最终和特斯拉深度合作，是大概率的事，二者虽然有竞争，但在磷酸铁锂电池领域，王教授的技术实力真的是非常强大。

比亚迪也意识到了一边做车一边做动力电池，对于动力电池产品线来说，是一个阻碍，谁敢买竞争对手的电池啊！

于是比亚迪悄悄将电池拆分出来，叫弗迪电池。

目前弗迪电池还是比亚迪的全资子公司，但不排除未来通过引入战略投资者等各种方式进行拆分独立，变成相对中立第三方的电池企业。

在这方面，比亚迪半导体走的快一点。比亚迪持股比亚迪半导体72.3%的股份，随着股份的不断稀释，比亚迪半导体将来大概率会成为一家面向全体车企的芯片供应商。

现阶段，比亚迪半导体主要客户还是比亚迪。

招股书显示，公司向前五大客户合计销售额占各期营业收入的比重分别为 64.72%、69.85%和 73.76%，公司前五大客户第三方销售主要为经销商客户。

从金额上来说，公司外销的金额越来越大，但最近两年比亚迪爆产能太快了，以至于外销占比越来越小。

公司的自研功率半导体产品，在商用车领域已进入宇通、 南京金龙、中通汽车等主要厂商供应链，乘用车领域已分别向长城、北汽等整车厂商送样测试，已成功拓展汇川技术、蓝海华腾、 精进电动等客户。

三、迎接万物互联的时代

支撑台积电7nm、5nm甚至玩命烧钱研发3nm、2nm技术的动力，是什么？

一是PC和服务器市场；二是每年超10亿台的手机销量。

除了这两类产品，几乎没有任何其他产品用得到如此大量的7nm以下制程的芯片。

“好”消息是，PC、服务器市场早就是存量市场，芯片革新的动力越来越弱；而手机销量也已经达峰，近两年正在缓慢下滑。

芯片行业分三个阶段，第一阶段是PC时代，从上世纪80年代持续到2010年前后，这个时代的霸主是Intel和AMD；第二阶段是手机时代，从2010年前后持续到现在，这个时代的霸主是ARM架构（高通、海思都是基于这个架构）；第三个阶段，是刚刚兴起的物联网时代，万物互联对芯片的需求，远远大于PC和手机。

中国的芯片在PC时代完全没有机会，在手机时代有了不错的起步，却因为产业链缺了一部分环节导致无法完全自主可控，物联网时代呢？

一方面，物联网没有也不可能有统一的操作系统，各种自研、合作的操作系统林立，鸿蒙大有可为；另一方面，芯片架构没有特别的限制，x86时代的专利限制是不存在的，ARM时代的垄断是不存在的，甚至还有 RISC-V 这种完全开源的芯片技术... ...

还想制裁？

星空君说过，如果不是为了玩游戏，除了能耗高点，28nm制程可以满足9.99%的需求。

信不信我们用开源技术把芯片做成脸盆那样大？

云计算和5G技术发达了，直接把脸盆扔到机房里，复杂运算在云端，网络足够流畅，终端配置极低就可以了。

台积电可能面临破产。

汽车、家电、传感器等物联网设备上，使用的芯片不需要太变态的制程（当然越先进越好，只是不可能因为制裁而制约住中国企业），而这个市场的芯片需求量远远大于手机和PC、服务器。

中国的芯片产业，迎来了换道超车的新机遇。

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